[台积电3nm制程N3B将于今年8月投片]4月12日消息，据科创板日报报道，台积电3nm制程近期获得重大突破，公司决定今年8月，在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片3nm制程N3B。
其它快讯：
台积电启动2nm芯片研发:台积电已经正式宣布启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。
台积电是全球第一家官方宣布启动2nm芯片的芯片制造商。此前台积电已经在新竹建设了3nm研发厂房，预计将会在2021年投产并与2022年实现大规模量产。
据悉本次推进2nm制程研发和生产主要是为了与三星对抗竞争，根据披露信息显示，2nm工艺是一个重要节点，Metal Track（金属单元高度）和3nm一样维持在5x，但Gate Pitch（晶体管栅极间距）会缩小到30nm，Metal Pitch（金属间距）缩小到20nm，这意味着将比3nm芯片缩小23%。[2020/6/29]
动态 | 业内人士透露台积电2019年上半年7nm工业产能利用率只有80-90%:据Commercial Times消息，由于苹果、海思半导体（HiSilicon）和高通的订单减少，台积电(TSMC) 7nm工艺产能不太可能在2019年上半年完全利用。业内人士透露，台积电2019年上半年7nm芯片的订单数量低于预期，在未来6个月里，7nm芯片的产能利用率可能只有80-90%。目前台积电拒绝就此置评。[2018/12/5]
加密货币采矿芯片需求强劲，台积电第一季度产能吃紧:据业内人士称，在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求的推动下，台积电16纳米和12纳米制程生产线的产能在2018年第一季度一直很紧张。加密货币采矿芯片订单的激增将提升台积电上半年的销售业绩。业内人士指出，台积电已经获得用于加密货币采矿的常规ASIC的大部分订单，但是生产厂供应吃紧已经促使一些ASIC设计商比如Baikal Miner将它们的订单转移到三星电子。[2018/3/16]
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